温度传感器的发展阶段，使用范围广，数量多，位于经常使用的各种传感器。温度传感器的发展大致经历了以下3个阶段：

1、首先是比较传统的分立式型的温度传感器（含敏感元件），主要是能够进行非电量和电量之间转换传统的分立式温度传感器——热电偶传感器。热电偶温度传感器是工业测量中应用较广泛的一种，它直接接触测量对象，不会受到其它中间介质的的影响，具有较高的精度；测量范围广，可从-50℃~1500℃之间进行连续的温度测量，还有一些特殊的热电偶温度传感器例如金铁——镍铬等，低温可测到-269℃，钨——铼高温可达2800℃

2、模拟集成温度传感器/控制器

模拟集成温度传感器是采用硅半导体集成工艺制成的，因此又称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出等功能。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一（仅测量温度）、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温，不需要进行非线性校准，外围电路简单

3、智能温度传感器

目前，新型温度传感器正从模拟式想数字式、集成化向智能化及网络化的方向发展。

温度传感器按传感器与被测介质的接触方式可分为两大类：一类是接触式温度传感器，一类是非接触式温度传感器。接触式温度传感器的测温元件与被测对象要有良好的热接触，通过热传导及对流原理达到热平衡。这种测温方法精度比较高，并可测量物体内部的温度分布。但对于运动的、热容量比较小的及对感温元件有腐蚀作用的对象，这种方法将会产生很大的误差。

非接触测温的测温元件与被测对象互不接触。常用的是辐射热交换原理。此种测稳方法的主要特点是可测量运动状态的小目标及热容量小或变化迅速的对象，也可测量温度场的温度分布，但受环境的影响比较大。