每个产品都有从粗陋到精细的发展过程，温度传感器系列也在不断改进。该产品系列接下来将在器件封装的尺寸上有巨大突破。温度传感器件的外壳采用晶圆级封装（WLP）。

    1998年，桑迪亚国家实验室和富士通开发了WLP。该封装在切割工艺之前，已完成晶圆级制造，其组装以标准的表面贴装技术（SMT）实现。

这种封装技术带来了超小型封装外形和低θ结-环境值。这一代温度传感器的尺寸使采用标准0603封装的标准0.1μF电容相形见绌。因为新封装尺寸小，你可以将温度传感器任意放置在PCB上，就像你做晚餐时撒盐和胡椒面一样。新一代的温度传感器可以在仅占0.76mm2 PCB面积的封装内实现±0.4ºC的精度。

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